國際聯手防中霸權》戴爾預定2024年全面停用中國製晶片
美中科技戰持續升溫，目前美國已建議國內科技場將產線移出中國，加速分散供應鏈風險。日媒《日經新聞》報導，美國電腦製造商戴爾已於去年底通知供應商，應減少於產品中使用中國製造晶片，更計劃於2024年時，全面停用中國製造的晶片。
根據《自由時報》報導，知情人士說，戴爾是在去年底告知供應商，將大幅降低使用中國製晶片數量，包括非中國供應商在中國工廠所生產的晶片，目標是在二○二四年所有產品都使用非中國製造的晶片，「若供應商沒有相對應措施，最終可能失去戴爾的訂單」。
報導中也提及，除了晶片，戴爾也要求電子模組、印刷電路板等其他零件供應商與產品組裝代工業者，籌備中國以外產能，包括越南在內；戴爾的對手惠普也開始調查供應商，以評估將生產和組裝搬離中國的可行性。
同時向戴爾和惠普供貨的一家晶片公司主管表示：「筆電內含數千種零件，多年來在中國的生態體系已非常成熟和完整，我們先前就知道戴爾有點想將供應鏈從中國分散出去，但這次動作是如此大，顯示趨勢已不可逆轉。」
記者林育成報導
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