經濟部攜手達梭推智慧機械雲　同時與中華電信合作搶攻新南向市場 | ETt

經濟部今（13）日舉辦智慧機械雲創新跨域服務成果論壇，並在行政院沈副院長見證下，由工研院、機械公會分別與國際軟體大廠達梭系統及中華電信簽署智慧機械雲合作意向書（MOU），宣布啟動二大合作方向：第一，由達梭公司提供100套重量級機械設計軟體DELMIA及Solidworks第三方開發介面，提升臺灣機械領域設計效率、接軌國際；第二，國內業者協同中華電信，透過5G資通訊輸出東協國家，強化臺商供應鏈韌性、搶攻新南向市場商機。