確定了！台積電兩先進封裝廠落腳嘉義 2026年底完工

行政院副院長鄭文燦、經濟部長王美花、國科會主委吳政忠今（18）赴嘉義縣研商嘉義科學園區配合旗艦廠商設廠後續推動事宜，確認台積電將進駐，設置2座先進封裝廠（CoWos），近期動工，預計2026年底完工。

鄭文燦宣布，將有兩座先進封裝場會落腳嘉科，能夠結合Ai晶片發展與應用重要的投資。他指出，行政院與嘉義縣政府推動地方共好、實驗中學包括馬稠後園區的資源，非常緊湊也非常有效率。感謝嘉義縣政府，中央有信心、台積電也有信心。

吳政忠表示，先進製程封裝除設計製造到封測，晶圓製造最重要的就是怎麼做封裝測試，台積把重要的先進封裝廠放在嘉義對鄉親是很大的鼓舞。未來園區進去首棟大樓就是新創大樓，也就是軟與硬的結合，除台積的晶片外，未來晶片應用的各個產業也會帶到中南部來，國科會一定會全力支持。

王美花指出，政府用最快的速度解決各項公共基礎建設問題，讓台積可以很快租到地，馬上就要動工，不只對台灣，對全世界晶片需求有很重要的意義。

嘉義縣長翁章梁表示，為迎接全球半導體領導大廠台積電進駐嘉科，嘉義縣已作好萬全準備，相信台積電作為嘉科首家的建廠廠商，將為嘉義半導體廊帶產業鏈放下一塊關鍵拼圖，引領嘉義縣產業朝高值化方向發展，並吸引更多供應鏈廠商進駐，帶動地方整體經濟繁榮與提供充足之就業機會。

縣府指出，台積電先進封裝廠第一期規劃面積約12公頃，預計2026年底完工，創造3000個就業機會。

記者鄭信貞