週六. 4 月 13th, 2024

國際聯手防中霸權》美日1月峰會 確認尖端半導體互補合作

美、日預計1月舉辦領袖峰會、部長會議,將在半導體技術人才,就各自擅長的人工智慧(AI)、超級電腦的領域互補合作。

美國已聯手日本、荷蘭,對中國進行科技圍堵。美、日預計1月舉辦領袖峰會、部長會議,將在半導體技術人才,就各自擅長的人工智慧(AI)、超級電腦的領域互補合作。

《共同社》報導,美、日將在1月於華府召開的領袖峰會、部長會議,確認科技人才合作關係,最快春季彙總具體措施,向具備較高技術能力的研究機構和企業,相互派遣研究人員和學生,是比較可行的方式。

美國、日本這項加強合作方案,是以兩國今年5月達成的「半導體合作基本原則」共識為基礎,美、日以各自擅長的下一代電腦基本設計能力、材料工學能力互補、互助。

根據日本電子資訊技術產業協會(JEITA)資料,日本今後10年需要3.5萬名半導體人才。日本12月設立「技術研究組合最尖端半導體技術中心」(LSTC),而美國將於2月成立「國家半導體技術中心」(NSTC),推動人才交流、將研究成果邁向實用化和下代技術的量產化。

記者鄭信貞

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