台英關係再深化》兩國投入6.5億元 合作研發半導體、6G、AI

台灣與英國的實質關係再深化！經濟部昨（20）與英國科學創新及技術部（DSIT）共同啟動台英研發合作，宣布雙方未來2年投入6.5億元，共同推動雙邊的產業科技研發，聚焦半導體、6G通訊、生成式AI等領域。

台灣參與企業有群創光電、円通科技、永源科技等；英國參與單位有科磊子公司SPTS、知名半導體材料商Smartkem、牛津大學、伯明罕大學、薩里大學等；共同投入化合物半導體、6G通訊、綠能科技、生成式AI、低碳綠氫等領域共9案的合作，未來可望開創破百億元產值。

經濟部產業技術司邱求慧司長表示，英國是台灣在歐洲第3大貿易夥伴，兩國在2022年簽署「台英創新研究發展合作備忘錄」，強化研發技術合作，並自2023年首次徵案，即獲24案申請，開創台灣與其他國家雙邊研發合作新紀錄，並吸引到群創光電、科磊等大廠投入。

英國在台辦事處代表鄧元翰（John Dennis）表示，去年首次推動「台英創新研發合作計劃」就獲極大成功，為因應申請案件的龐大數量，英國創新局將挹注資金從200萬英鎊，提升到500萬英鎊，新一輪「台英創新研發合作計畫」徵件將於4月啟動，相信將能透過該計畫看到更多成功的合作。

技術司指出，本次台英研發合作中，化合物半導體方面，群創光電已在日前宣布跨入半導體領域，並與國際半導體大廠科磊合作，投入氮化鎵化合物半導體封測技術研發合作；下世代通訊方面，円通科技攜手友達光電，主力投入在6G通訊設備的關鍵零組件開發。

技術司表示，「2024台英創新研發合作計畫」將在4月啟動，徵案期間自4月8日起至7月17日截止，今年徵案重點補助領域包括智慧科技、綠色能源科技、智慧製造、材料與生物科技、創新服務等。

記者鄭信貞