賴清德訪竹科、台積電展開「信賴新政」產業之旅 保證建立半導體完整生態系

副總統賴清德昨（19）赴竹科參訪台積電並與半導體業座談，展開「信賴新政」產業之旅。他承諾，政府要與業界要加強合作，建立更完整的生態系，讓半導體產業在台灣更穩固、蓬勃發展，外溢效果更大，讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

賴清德在經濟部長王美花、國科會主委吳政忠、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清、台灣科學園區科學工業同業公會（ASIP）理事長李金恭、台積電總裁魏哲家等人陪同下，參訪竹科。

賴清德指出，經濟是台灣生存發展的重要命脈，半導體產業則是台灣未來能否在國際上站穩腳步的關鍵支柱；他當選第16任總統，有責任持續推動台灣經濟與產業發展，因此在520就職前，首個拜訪的就是半導體產業，要向大家請益。

賴清德感謝半導體業者幾十年來對台灣經濟發展的卓越貢獻，近40年前在竹科這塊土地，種下半導體這顆種子，經過大家努力灌溉，半導體產業成長為枝葉繁盛的大樹，不僅守護台灣經濟，也成為台灣與國際社會連結的橋梁；有人說，半導體產業是護國神山，重要性不言而喻，期盼經過今天的交流，政府與業者更密切合作，讓產業能持續蓬勃發展。

賴清德提到，美國總統拜登在白宮演講時，曾引用「缺一顆馬蹄鐵釘，失一個王國」民謠，強調半導體是21世紀的馬蹄鐵釘。《晶片戰爭》作者Miller教授也曾說，半導體未來將定義我們的世界，決定未來的科技、國防及生活方式。他說，經過幾十年努力，台灣有條件成為國際社會的貢獻者，以台灣產業的力量，在新供應鏈重組時，為世界未來的繁榮發展進一步做出貢獻，而其中最舉足輕重的就是半導體產業。

賴清德表示，政府與業界要加強合作，建立更完整的生態系，包括原料、儀器設備、研發、IC設計、晶圓製造、封裝測試等，讓半導體產業在台灣更穩固、更蓬勃發展，外溢效果更大，這是台灣應該要做的事情，也是他520上任之後要推動的方向，讓台灣在全球產業競爭中立於不敗之地。

台積電表示，賴清德及相關部會昨至該公司全球研發中心參訪，並就台積先進技術發展與人才培育等議題與台積相關高階主管交換意見。

黨政人士指出，「信賴新政」有3大涵義，首先是宣示兩岸外交的穩健接棒、延續國際對台灣的民主信賴，其次是政府攜手產業拚繁榮經濟的合作信賴，第3是跨黨派求才、政治新局民主大聯盟的務實信賴。未來2個月的產業交流安排上，預計聚焦5大方向，包括國家自主防衛軍工產業、繁榮台灣創新驅動、傳產與農業再升級、均衡的台灣、綠色成長等。

記者鄭信貞