排除中國、分散風險 美日峰會擬簽半導體供應鏈協議
FILE - The March 8, 2007 file photo shows dummies of a 200mm wafer, right, and a 300mm wafer, left, are seen at Advanced Micro Devices Inc., in Dresden, Germany. Twenty five years after the fall of the Berlin Wall, the disparities that remain between former West and East Germany are a common theme. Unemployment is higher in the east, disposable incomes are lower and the populations are older as the young move west for better opportunities. But the broad-brush look at unified Germany glosses over some major exceptions as Dresden and Dortmund. (AP Photo/Matthias Rietschel, file)
昨（2）日，美、日、韓三國政府高層就半導體、科技供應鍊等議題進行協商，而這也是拜登政府上任後，首次舉行國安層級的多變會談。據《日經新聞》指出，此次協商重點在於確保戰略科技零組件，如半導體供應鍊的安全。
根據《自由時報》報導，美、日、韓三國掌握未來半導體關鍵製造技術，該會議將尋求確保這些敏感供應鏈的安全，共同捍衛相關規範、標準以及後續進展。彭博報導，在國務卿布林肯、國防部長奧斯汀上月亞洲行後，蘇利文進行該會談，這場在馬里蘭州海軍軍官學校舉行的會面，是未來一連串美國與盟邦多邊對話中的第一件。
報導中也指出，蘇利文與白宮經濟顧問狄斯計畫本月十二日與美國半導體及汽車產業領袖共商全球晶片短缺的衝擊以及因應措施。知情人士表示，受邀與會的企業包括三星電子、通用汽車與格羅方德等半導體與汽車製造商。
《日經新聞》昨披露，拜登與菅義偉於本月十六日會面，針對半導體供應鏈安全性，雙方將成立工作小組，確定研究、開發以及生產上如何分工，預料強調創造去中心化供應網絡的重要性，也將致力建立不單獨依賴特定地區，例如台灣的生產系統。
記者林育誠報導